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英特尔攻苹果芯片欲抢单高通台积电

发布时间:2019-08-15 18:59:59

  全球芯片业龙头英特尔为拉拢苹果成为客户,正使出浑身解数。科技站VentureBeat报导,英特尔想包办苹果公司新一代iPhone数据机芯片并代工系统单芯片(SoC),争抢高通(Qualcomm)乃至于台积电的订单。

  报导指出, 英特尔旗下有1,000名员工专为苹果预定明年推出的iPhone,开发7 60 LTE数据机芯片。目前iPhone仍全部采用高通的9X45 LTE数据机芯片,往后可能同时采用英特尔和高通两种版本。英特尔执行长科再奇最近表示,英特尔的7 60数据机芯片将于年底开始出货,而采用此芯片的新 产品明年就会上市。

  报导指出,这个计划攸关英特尔在市场的未来,因此不惜征调这么多人专门负责此案。况且这个计划难度高、苹果要求又严苛,更让英特尔不敢掉以轻心。

  另一方面,英特尔也想成为苹果系统单芯片的代工夥伴。消息人士透露,苹果迟早希望未来系统单芯片能结合iPhone的A系列处理器和LTE数据机芯片,以提升运算速度和电池续航力。系统单芯片向来由苹果工程师设计,但英特尔有机会利用14纳米来替苹果代工。

  iPhone的A9处理器目前由台积电和三星两家厂商代工,这两家公司也都有14纳米制程,但让苹果动心的是,英特尔已完全采用14纳米制程,甚至已开始研发体积更小、运算效率更高的10纳米制程。10纳米虽尚未量产,但短则两年即可投产。

  消息人士说,苹果工程师近来不断往返德国慕尼黑,配合英特尔在当地的工程师,让7 60数据机芯片能与iPhone完美结合,苹果甚至也已延揽英特尔在慕尼黑的数位关键无线通讯工程师。

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